（来源：上观新闻）
该方案已于😚 2026 🦢年光通✔🏏信博览会上，💭作为Molex一💚🇳🇮站式 CPO 解📢☪决方案的核❄心组成部分正式🍦发布🚷🇦🇩。Cele🇧🇯🏣新版天堂资源网在线种子stia🕵🔰l AI的光子🇸🇲织物技🌓术以光信号传输，🇩🇯🧖♂️能效是铜互连的🏞两倍以上，😇兼具纳🎷⚠秒级延🔳迟与出色🥑热稳定性😺🙍♂️，可在数千瓦级😰XPU的极😧端热环🖲境中可❓🔪靠运行🛷，支持3D🇨🇿垂直封装以🕝🔬提升XPU🐐的HBM容量🦠😴。
可以做一个简单🇩🇴类比：传👩⚖️🏰统方案中，P📸IC和EIC之💥🚄间的电信号连☮👜接就像隔着一👨🚒条走廊喊话，能👨👧👦量损耗大、速🧟♂️🕖度慢；而C💌OUPE👨👨👧的3D🔼🗝键合相当🛰于两块芯片直🏕◾接贴合对话，路👩🏫径极短、🎙损耗极低🇧🇷。
